晶圓制造 E-TapeOut
公司新聞 公司公告 行業動態
榮芯主要布局 CIS(圖像傳感器芯片)、TDDI(觸控與顯示驅動芯片)、BCD(電源管理芯片)、顯示驅動芯片、新型存儲等數?；旌虾湍M類集成電路產品，開發了多個技術工藝平臺，下游應用場景覆蓋工業控制、消費電子、數字家庭、移動通信及汽車電子等。
首頁
關于榮芯
主營業務 晶圓制造 E-TapeOut
投資人
新聞動態 公司新聞 公司公告 行業動態
招賢納士
服務中心
關于RongSemi 核心團隊 管理體系
版權所有：榮芯半導體有限公司 蘇公網安備32080402000423 蘇ICP備2021047784號-1
<b id="vu8q6"></b>
